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关于PCB叠层

1. 设置GND层和关键信号层，确保信号有一个稳定的地参考平面，这对UFS的传输线的必要条件
2. 带状线是强烈推荐的，特别是对高速信号（明确了关键走内层）
3. 可以的话建议针对电源安排单独的电源层
4. 建议电源层紧邻地层

器件放置

1. 尽可能主芯片的存储接口，越短的走线可以为设计提供更多优势
2. 根据主控芯片的出现顺序放置UFS方向
3. 为简化设计，允许将相同电压等级的电源轨进行合并，但必须确保每个器件/封装附近就近布置去耦电容，以降低任意相位下的电源噪声耦合。
4. 尽可能使用多个不同容值的电源/去耦电容组合，这有助于降低等效串联电感。
5. 去耦电容应尽量靠近UFS2.x器件的电源引脚/焊球放置，以缩短芯片到电容的串联电感路径。
6. 在最佳位置（即均匀分布区域）增设去耦电容，可有效抑制结构谐振并降低电磁干扰（辐射发射）。
7. 采用低等效串联电感电容有助于最小化引线电感。

电源层和地层

1. 电源层需要覆盖UFS的所有电源脚
2. 强烈建议将地平面（GND）整合为统一网络。
3. 每个电源脚和GND的脚都通过过孔连接
4. IO power 层尽量覆盖覆盖所有信号线，如果其在相邻层
5. 电源平面尽量不需要在GND层，如果是这样，必须特别注意避免信号线跨分割
6. 避免电源层相邻
7. 同层电源层的不同电源网络避免过于紧密，会造成噪声耦合
8. 电源和GND网络尽可能短

走线要求

1. 在过孔、走线和电容器焊盘之间使用宽而短的走线
2. 差分数据和CLK线需要优先布线，并且必须走在内层
3. 三星推荐：所有信号线放在第二层或第三层，这取决于叠层设计，如第二层是GND,那就建议信号线走在第三层，反之亦然
4. 如果顶层需要走线，那么可以把除了差分数据线、CLK的线放置在顶层
5. 推荐差分数据线和CLK线需要包地，并且每隔3mm打地过孔
6. 确保焊盘、走线到电源及GND过孔或铜皮尽可能远，至少保持2W
7. 增加额外过孔（从每个焊盘到主电源/地平面），这能起到拓宽被动元件电流路径的效果，特别是去耦电容
8. 使组内走线长度匹配，必要时可采用蛇形走线
9. 保持走线连续性最小中断比走线长度匹配更为重要（尽可能少穿层）
10. 避免因密集过孔造成平面切割或孔洞，这种情况容易发生在封装焊球下方区域
11. 确保将所有接地走线连接到接地层。切勿遗漏任何悬空的形状和孤立的接地形状
12. 若无法与接地平面连接，则移除孤立的接地形状
13. 建议在信号走线区域和电源子平面区域周围布置接地屏蔽过孔，以隔离来自其他元件的噪声耦合
14. 若使用上拉电阻，通往无源元件的走线也必须尽可能缩短，以减少由走线形成的支线长度，这种支线会因反射导致信号失真。示意如下：
15. 
16. 开启主机控制器或UFS2.x控制器的片上上拉电阻，且不要在硬件复位引脚使用表面贴装技术上拉电阻。若实在无法避免，则在硬件复位引脚连接50千欧上拉电阻。
17. 为确保差分对具备适当的信号完整性特性，插入损耗、阻抗匹配和长度平衡（偏斜）至关重要。下表总结了印刷电路板上推荐的最大信号走线长度与偏斜（DOUT_T与DOUT_C之间或DIN_T与DIN_C之间的走线长度失配）参数，其中信号长度限制适用于UFS默认均衡器设置的使用场景。
18. 
19. 信号线下方（及上方）需保持完整参考地平面
20. 将差分信号对的阻抗设置为100Ω（如有可能，建议将差分阻抗控制在略低于/不大于100Ω）
21. 沿对称差分走线全程保持传输线阻抗均匀性，避免任何不连续
22. 差分走线和参考时钟线应与其他信号线分层布线，避免串扰等不良耦合；若无法分层布线，需采用至少2倍线宽（W：信号线宽度）的地隔离带，并每隔3mm布置地过孔。具体参见下图
23. 
24. 尽量保持差分走线平直。如需弯曲，应使用双45/135度折线或弧形走线替代直角弯曲
25. 尽量减少使用多层信号层布线时的层间切换，因为这会导致意外的阻抗变化。
26. 当必须进行层间切换时，应在差分对的过孔对旁放置连接接地层的接地过孔。（增加地回流过孔）
27. 尽可能使用埋孔以避免通孔产生的残桩效应。若无法避免过孔残桩形成，应尽量缩短残桩长度。过孔残桩实际上会引发诸多不良问题及反射波失真（残桩越长，影响越严重）。
28. 若仅需使用1通道，必须仅使用TX0/RX0引脚，同时将TX1/RX1引脚保持为NC状态，以防止主机出现通道映射错误，如下图所示。（SAMSUNG UFS）
29. 

PDN设计原则

电源分配网络（PDN）旨在为所有器件提供稳定均衡的电压。PDN（包含电源与地回路，通常称为"电源噪声"）的电压波动会显著影响数字信号的时序完整性，表现为抖动和信号畸变，同时也是共模辐射导致电磁干扰（EMI）的潜在源头。PDN还承担着信号互连电流返回路径的基准参考功能。

PDN设计必须确保在目标频段内（通常以转折频率为基准）保持低阻抗特性。电流具有优先选择最低阻抗路径的特性——直流模式下最低阻抗表现为最小电阻，交流模式下则体现为最小回路电感。因此，返回路径的任何不连续性都将导致阻抗升高。

针对高速系统日益重要的PDN设计，推荐以下准则：

1. 所有信号建议采用统一地平面作为参考基准，走线区域下方参考层应保持完整，避免分割、开槽或设置大型过孔
2. 建议在PCB叠层中尽可能采用紧密耦合的平行板结构
3. 不同电源域之间需设置最小2倍线宽（2W）的地隔离带
4. 每隔3mm布置地过孔连接隔离带与内部地平面
5. 确保电源层保持完整（子平面结构）。若必须走线，电源走线宽度应≥0.3mm以降低直流电阻与电感，并尽量缩短走线长度
6. 布置多个电源/地过孔，通过并联路径降低回路电感
7. 避免信号参考平面切换。不可避免时，需增设过孔和去耦电容提供临近返回路径
8. 电源与地应相邻布置，通过反向电流产生的互感效应降低总电感

测点布置

在使用测试点作为差分输入/输出对时，需考虑测试点位置和支线长度对信号完整性的影响，建议遵循以下设计准则：

1. 将接收端引脚至测试点的走线长度控制在最短
2. 尽可能降低通孔高度以减少Stub效应

埋孔设计  

下图展示了在BGA焊盘下方使用埋孔的错误示例及改进建议。  

BGA焊盘下方的埋孔会导致焊点处产生机械应力，从而在SMT工艺过程中引发裂纹失效。  

这种机械应力的根源在于埋孔填充材料与FR-4基板之间Z轴热膨胀系数(CTE)的不匹配。  

随着板材厚度的增加（即埋孔长度增大），机械应力会进一步增强。  

1. 建议避免将埋孔直接置于BGA焊盘正下方，确保BGA焊盘与埋孔不发生重叠。

验证

1. 如有可能，建议通过仿真验证设计特性
2. 根据仿真结果调整设计方案，去耦电容器可在实际装置测试后进行调节